CYBL10163-56LQXI
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CYBL10X6X Family Datasheet:Programmable Radio-on-Chip With Bluetooth Low Energy (PRoC BLE)(pdf, 603.49 KB)
数据手册更新日期：August 19, 2015
CYBL10163-56LQXI
| 合格汽车 | 否 |
|---|---|
| 合格汽车 | 否 |
| CPU Core | ARM Cortex-M0 |
| CPU Core | ARM Cortex-M0 |
| CapSense | 否 |
| CapSense | 否 |
| 闪存 (KB) | 128 |
| 闪存 (KB) | 128 |
| LCD Direct Drive | 否 |
| LCD Direct Drive | 否 |
| 最高工作频率 (MHz) | 48 |
| 最高工作频率 (MHz) | 48 |
| 最高工作温度 (°C) | 85 |
| 最高工作温度 (°C) | 85 |
| 最高工作电压 (V) | 5.50 |
| 最高工作电压 (V) | 5.50 |
| 最低工作温度 (°C) | -40 |
| 最低工作温度 (°C) | -40 |
| 最低工作电压 (V) | 1.90 |
| 最低工作电压 (V) | 1.90 |
| No. of Dedicated Timer/Counter/PWM Blocks | 4 |
| No. of Dedicated Timer/Counter/PWM Blocks | 4 |
| GPIO 编号 | 36 |
| GPIO 编号 | 36 |
| No. of Serial Communication Blocks (SCBs) | 2 |
| No. of Serial Communication Blocks (SCBs) | 2 |
| SRAM(KB) | 16 |
| SRAM(KB) | 16 |
封装材料声明
- 56L - QFN 7X7X0.6 MM (SAW VERSION) PB- FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET (PMDD) Last Update: 2015 年 4 月 15 日
RoHS 分析证书 (CoA)
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - QFN (LQ56) USING MOLD COMPOUND G700Y, ADHESIVE AMK-06, NIPDAU-AG - AMKOR PHILS (P3) ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 04 日
- PACKAGE ROHS ANALYSIS REPORT - QFN (LQ36,48,56) USING MOLD COMPOUND GE7470LA, ADHESIVE QMI519, NIPDAU - CML ASSEMBLY Last Update: 2012 年 7 月 03 日
- LT56B - 001-79781 Last Update: 2012 年 6 月 28 日
