数据手册：DS21FF44, DS21FT44 .pdf [英文Rev.1(PDF,704kB)]
{状况：生产中，但该系列产品中的某些型号不推荐用于新的设计。请查看订购信息。}4 x 4和4 x 3多芯片模组(MCM)提供了一种高密度封装形式的DS21Q44增强型四组E1成帧器。这些器件在同一MCM模组中封装了三个(DS21FT44)或四个(DS21FF44)硅晶片，电气连接如完整数据资料中的图1-1所示。 MCM版产品具有DS21Q44的所有功能。然而，为实现封装尺寸的最小化，一些信号被去掉或被组合。完整数据资料的表1-1中详细列出了这些区别。在4 x 3 (FT)模组中，四成帧器中的第四个并没有启用，所以所有进入或来自这第四个成帧器的信号是不存在的，应该看作没有连接(NC)。表2-1中列出了MCM中的所有信号，同时也列出了4 x 3模组中不存在的信号。 12通道和16通道模组的采用，使用户能够以最低的成本获得最大的成帧器密度。
产品关键特性
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功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| DS21FF44 | 限制供货 | DS21FT44 | PBGA；300引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS21FF44N | 生产中 | PBGA；300引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | |
| DS21FT44 | 限制供货 | DS26518GN+ | PBGA；300引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS21FT44+ | 停止供货 | DS26518GN+ | PBGA；300引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS21FT44N | 生产中 | PBGA；300引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | |
| DS21FT44N+ | 生产中 | PBGA；300引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
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