数据手册DS31412, DS3146, DS3148 业内尺寸最小、成本最低的T3/E3成帧器,提供12个独立通道 .pdf [英文Rev.1(PDF,952kB)]

{该产品的所有型号已经停产。}

DS3146/DS3148/DS31412 (DS314x)器件包括了成帧和格式化12路独立的DS3或E3通道的所有必要电路。这些器件中的每个成帧器都可以独立配置用来支持M23 DS3、C位奇偶校验DS3或G.751 E3。这些成帧器不需要粘接逻辑便可以直接与各种线路接口单元(LIU)、微处理器总线以及其他系统元件接口。每个DS3/E3成帧器都具有各自的HDLC控制器、FEAC控制器和BERT,并完全支持误码检测与生成,具有性能监视及环回等功能。

产品关键特性
  • 单片集成了6/8/12个独立的DS3/E3成帧器
  • 成帧与格式化为M23 DS3、C位奇偶校验DS3和G.751 E3
  • LIU接口可以是二进制(NRZ)或双极性(POS/NEG)
  • B3ZS/HDB3编码器和解码器
  • 生成与检测DS3/E3告警
  • 每个通道集成了HDLC控制器
  • 每个通道集成了FEAC控制器
  • 每个通道集成了位误码率测试器(BERT)
  • 大规模性能监视计数器
  • 线路、诊断和净负荷环回
  • 外部控制插入端口的上层传输
  • 支持外部定时或环回定时
  • 不工作时成帧器可关断
  • 8位微处理器端口,支持多路复用或非多路复用总线(Intel或Motorola)
  • 3.3V供电,容许5V输入和输出
  • 349引脚27mm x 27mm BGA封装
  • 支持IEEE 1149.1 JTAG
应用与使用范围
  • 接入集线器
  • ATM与帧中继设备
  • 数字交叉连接
  • PDH复用器
  • 路由器/交换机
  • SONET/SDH复用器
功能框图

芯片订购型号
订购型号产品状态封装形式工作温度RoHS/无铅
DS31412停止供货HCBGA;349引脚封装信息0°C至+70°C参考数据资料
DS31412N停止供货HCBGA;349引脚封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
DS3146停止供货HCBGA;349引脚封装信息0°C至+70°C参考数据资料
DS3146N停止供货HCBGA;349引脚封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
DS3148停止供货HCBGA;349引脚封装信息0°C至+70°C参考数据资料
DS3148N停止供货HCBGA;349引脚封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
功能接近器件
DS3141单/双/三/四路、DS3/E3成帧器
DS3142单/双/三/四路、DS3/E3成帧器
DS3143单/双/三/四路、DS3/E3成帧器
DS3144单/双/三/四路、DS3/E3成帧器
DS31412, DS3146, DS3148 : 6/8/12通道DS3/E3成帧器 DS31412
DS31412, DS3146, DS3148 : 6/8/12通道DS3/E3成帧器 DS3146
DS31412, DS3146, DS3148 : 6/8/12通道DS3/E3成帧器 DS3148