数据手册：DS3141, DS3142, DS3143, DS3144 业内尺寸最小、成本最低的DS3/E3成帧器，提供4个独立通道 .pdf [英文Rev.1(PDF,1.3MB)]
{状况：生产中。}
DS3141/DS3142/DS3143/DS3144器件包括了成帧和格式化4路独立的DS3或E3通道的所有必要电路。这些器件中的每个成帧器都可以独立配置用来支持M23 DS3、C位奇偶校验DS3或G.751 E3。这些成帧器不需要粘接逻辑便可以直接与各种线路接口单元(LIU)、微处理器总线以及其他系统元件接口。每个DS3/E3成帧器都具有各自的HDLC控制器、FEAC控制器和BERT，并完全支持误码检测与生成，具有性能监视及环回等功能。
产品关键特性
- 单片集成了一/二/三/四个独立的DS3/E3成帧器
- 成帧与格式化为M23 DS3、C位奇偶校验DS3和G.751 E3
- LIU接口可以是二进制(NRZ)或双极性(POS/NEG)
- B3ZS/HDB3编码器和解码器
- 生成与检测DS3/E3告警
- 每个通道集成了HDLC控制器
- 每个通道集成了FEAC控制器
- 每个通道集成了位误码率测试器(BERT)
- 大规模的性能监视计数器
- 线路、诊断和净负荷环回
- 外部控制插入端口的上层传输
- 支持外部定时或环回定时
- 不工作时成帧器可关断
- 8位微处理器端口，支持多路复用或非多路复用总线(Intel或Motorola)
- 3.3V供电，容许5V输入和输出
- 144引脚13mm x 13mm CSBGA封装
- 支持IEEE 1149.1 JTAG
- 其它特性列在PDF数据资料的第6页
| 应用与使用范围
- 接入集线器
- ATM与帧中继设备
- 数字交叉连接
- PBX
- 路由器/交换机
- SONET/SDH和PDH多路复用器
- 测试设备
|
功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| DS3141 | 生产中 | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3141+ | 生产中 | TCBGA；144引脚；TCBGA；封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3141N | 生产中 | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3142 | 生产中 | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3142+ | 生产中 | TCBGA；144引脚；CSBGA；封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3142N | 生产中 | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3142N+ | 生产中 | TCBGA；144引脚；CSBGA；封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3143 | 生产中 | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3143N | 生产中 | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3144 | 生产中 | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3144N | 生产中 | CSBGA；144引脚；TCBGA；144引脚封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
功能接近器件
| DS3112 | TEMPE T3/E3复用器、3.3V T3/E3成帧器及M13/E13/G.747复用器 |
| DS3150 | 3.3V、DS3/E3/STS-1线路接口单元 |
| DS3151 | 单/双/三/四路、DS3/E3/STS-1 LIU |
| DS3152 | 单/双/三/四路、DS3/E3/STS-1 LIU |
| DS3153 | 单/双/三/四路、DS3/E3/STS-1 LIU |
| DS3154 | 单/双/三/四路、DS3/E3/STS-1 LIU |
评估板与开发套件
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