数据手册：DS3112 .pdf [英文Rev.4(PDF,2.3MB)]
{状况：生产中。}
DS3112 T3/E3复用器-成帧器包含所有T3和E3传输线上通信所需的数字逻辑。支持信道化和非信道化工作，DS3112可以实现低成本的T3/E3线卡，可被部署到全球各种语音和数据应用领域。
产品关键特性
- 五种工作模式
- M13复用(28路T1至DS3)
- E13复用(16路E1至E3)
- G.747复用(21路E1至DS3)
- 非信道化DS3成帧
- 非信道化E3成帧
- M13或C位奇偶DS3成帧
- G.751 E3成帧
- 告警产生与检测
- 带256字节FIFO的HDLC控制器
- FEAC控制器
- BERT (误码率测试器)
- 两个T1/E1上/下路端口
- 27 x 27mm 256引线BGA封装
| 应用与使用范围
- 接入集线器
- ATM与帧中继设备
- 数字交叉连接
- PBX
- 路由器/交换机
- SONET/SDH和PDH多路复用器
- 测试设备
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功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| DS3112 | 生产中 | PBGA；256引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3112+ | 生产中 | PBGA；256引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3112D1 | 生产中 | PBGA；256引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3112D1+ | 生产中 | PBGA；256引脚；729mm²封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3112DK | 生产中 | N/A；封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
| DS3112N | 生产中 | PBGA；256引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3112N+ | 生产中 | PBGA；256引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
功能接近器件
评估板与开发套件
相关芯片型号
