数据手册：DS3150 业内首款单端口T3/E3 LIU，集成了抖动衰减器 .pdf [英文Rev.5(PDF,716kB)]
{状况：生产中。详细情况请参考订购信息。}
DS3150可以实现在物理层与DS3、E3和STS-1线路接口的所有必要功能。接收器可以实现时钟和数据恢复、B3ZS/HDB3解码及信号丢失监视。发送器对输出数据流进行编码，驱动标准兼容波形至75Ω同轴电缆。抖动抑制器可以映射到接收通道或发送通道。
产品关键特性
- 应用于DS3、E3和STS-1的集成发送器、接收器和抖动抑制器
- 完成接收时钟/数据恢复以及发送波形整形
- 抖动抑制器可以放置在接收通道或发送通道
- AGC/补偿器模块可以处理从0dB至15dB的电缆损耗
- 与最大长度380m (DS3)、440m (E3)或360m (STS-1)的75Ω同轴电缆连接
- 内置前置放大器，直接与DSX监视器信号(20dB平坦损耗)接口
- 内置B3ZS和HDB3编码器/解码器
- 双极性和NRZ接口
- 本地/远程环回
- 板上215 - 1与223 - 1 PRBS生成器和监测器
- 线路匹配(LBO)控制
- 发送线路驱动器的监视器用来核查有故障的发送器或短路的输出
- 完备的DS3 AIS发生器(ANSI T1.107)
- 无帧全1发生器(E3 AIS)
- 为无粘接接口提供时钟反转
- 为低功耗模式和保护切换应用提供三态线路驱动器
- 信号丢失(LOS)检测器(ANSI T1.231和ITU G.775)
- 需要最少的外部元件
- 可替代TDK 78P2241/B和78P7200L (参考应用笔记362)
- 引脚兼容于TDK 78P7200
- 3.3V工作(容许5V I/O)，110mA最大值
- 工业级温度范围：-40°C至+85°C
- 小型封装：28引脚PLCC和48引脚TQFP
| 应用与使用范围
- 接入集线器
- ATM与帧中继设备
- CSU/DSU
- 数字交叉连接
- DSLAM
- PBX
- 路由器
- SONET/SDH和PDH多路复用器
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功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| DS3150Q | 生产中 | | PLCC；28引脚；158mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3150Q+ | 生产中 | | PLCC；28引脚；158mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3150Q+T&R | 生产中 | | PLCC；28引脚；158mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3150QC1+ | 生产中 | | PLCC；28引脚；158mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3150QN | 生产中 | | PLCC；28引脚；158mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3150QN+ | 生产中 | | PLCC；28引脚；158mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3150QNC1 | 生产中 | | PLCC；28引脚；158mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3150QNC1+ | 生产中 | | PLCC；28引脚；158mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3150QNC1+T&R | 生产中 | | PLCC；28引脚；158mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3150QNC1/T&R | 生产中 | | PLCC；28引脚；158mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3150T | 停止供货 | DS3150T+ | TQFP；48引脚封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3150T+ | 生产中 | | TQFP；48引脚；81.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3150TC1 | 限制供货 | DS3150TC1+ | TQFP；封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3150TC1+ | 生产中 | | TQFP；48引脚；81.9mm²封装信息 | 0°C至+70°C |
| DS3150TN | 停止供货 | DS3150TN+ | TQFP；48引脚封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3150TN+ | 生产中 | | TQFP；48引脚；81.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3150TN1 | 停止供货 | DS3150TNC1+ | TQFP；封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3150TNC1 | 停止供货 | DS3150TNC1+ | TQFP；封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS3150TNC1+ | 生产中 | | TQFP；48引脚；81.9mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
功能接近器件
| DS3151 | 单/双/三/四路、DS3/E3/STS-1 LIU |
| DS3152 | 单/双/三/四路、DS3/E3/STS-1 LIU |
| DS3153 | 单/双/三/四路、DS3/E3/STS-1 LIU |
| DS3154 | 单/双/三/四路、DS3/E3/STS-1 LIU |
| DS3112 | TEMPE T3/E3复用器、3.3V T3/E3成帧器及M13/E13/G.747复用器 |
| DS3141 | 单/双/三/四路、DS3/E3成帧器 |
| DS3142 | 单/双/三/四路、DS3/E3成帧器 |
| DS3143 | 单/双/三/四路、DS3/E3成帧器 |
| DS3144 | 单/双/三/四路、DS3/E3成帧器 |
评估板与开发套件
相关芯片型号
