业界首款可配置高压混合信号I/O,允许用户自定义ADC、DAC或者GPIO功能
MAX11312单片集成了一个PIXI™,一个12位多通道模/数转换器(ADC)和一个12位多通道带缓冲数/模转换器(DAC)。器件提供12个高压、双极性混合信号端口,这些端口可配置作为:ADC模拟输入、DAC模拟输出、通用输入(GPI)、通用输出(GPO)或模拟开关端子。一个内部和两个外部温度传感器跟踪结温和环境温度。相邻一对端口可配置为用于开漏器件逻辑的一个电平转换器或一个模拟开关。 PIXI端口给12位的混合信号应用提供高灵活度硬件配置。MAX11312最适合用于有模拟和数字混合功能需求的应用。每个端口可独立配置,-10V至+10V内多达四个可选电压范围。 MAX11312允许每个ADC配置端口进行2、4、8、16、32、64或128次ADC采样平均,以提高噪声性能。DAC配置输出端口可驱动可达到25mA电流。GPIO端口可设置为用户定义的逻辑电平,一个GPI与一个GPO配成一个逻辑电平转换器。 内部和外部温度测量监测可编程最小和最大温度限值条件,如果一个或多个条件发生,利用中断通知主机。通过串行接口提供温度测量结果。 器件内置低噪声2.5V电压基准,并可选择使用外部电压基准,DAC和ADC采用独立基准输入。MAX11312使用400kHz I²C兼容串行接口,利用5V模拟电源和1.8V至5.0V数字电源工作。PIXI端口电压可以从-12.0V至+12.0V范围宽。 MAX11312采用32引脚、TQFN、5mm x 5mm封装,工作在-40°C至+105°C温度范围。
语言 | 下载文件 | 备注 |
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英文 | MAX11312.pdf | Rev 0; 04/2016 |
Part Number | Resolution (bits) | Input Chan. | Conv. Rate (ksps) | ADC Architecture | Data Bus | Diff/S.E. Input | Internal VREF (V) | External VREF (V) | External VREF (V) | Unipolar VIN (V) | Bipolar VIN (±V) | SNR (dB) | THD (dB) | INL (±LSB) | Package/Pins | Budgetary Price |
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ADC | max | nominal | min | max | max | max | See Notes | |||||||||
MAX11312 | 12 | 12 | 400 | SAR | I2C | Both | 2.5 | 2 | 2.75 | 10 | 5 | 72 | -82 | 2.5 | TQFN/32 | $3.75 @1k |
Part Number | Resolution (bits) | Channels | Output Type | Reference | INL (±LSB) | Interface | Supply Range (V) | Supply Range (V) | ICC (mA) | Settling Time (µs) | Package/Pins | Oper. Temp. (°C) | Budgetary Price |
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max | min | max | max | typ | See Notes | ||||||||
MAX11312 | 12 | 12 | Voltage- Buffered | Int./Ext. | 1.5 | Serial - I2C | 4.75 | 5.25 | 18 | 40 | TQFN/32 | -40 to +105 | $3.75 @1k |
型号 | 状况 | 推荐替代产品 | 封装 | 温度 | RoHS/无铅 |
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MAX11312GTJ+ | 生产中 | TQFN,;32引脚;TQFN; | -40°C至+105°C | 参考数据资料 | |
MAX11312GTJ+T | 生产中 | TQFN,;32引脚;TQFN; | -40°C至+105°C | 参考数据资料 |