数据手册：MAX19712 超低功耗AFE，集成了Tx DAC、Rx ADC和辅助控制数据转换器 .pdf [英文Rev.0(PDF,772kB)]
数据手册：MAX19712 超低功耗AFE，集成了Tx DAC、Rx ADC和辅助控制数据转换器 .pdf [中文Rev.0(PDF,1.2MB)]
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MAX19712是超低功耗、高集成度混合信号模拟前端(AFE)，工作在全双工(FD)模式，可理想用于宽带通信系统。该器件经过优化，能够以极低功耗获得较高的动态性能，集成了双路10位、22Msps接收(Rx) ADC，双路10位、22Msps发送(Tx) DAC，用于辅助RF前端控制的3路快速建立、12位DAC和1路10位、333ksps辅助ADC。在22MHz时钟频率下，FD工作模式的典型功耗为50.4mW。
Rx ADC在5.5MHz输入频率、22MHz时钟频率下具有54.7dB的SINAD和75.6dBc的SFDR。模拟I/Q输入放大器为全差分结构，可接受1.024VP-P满量程信号。I/Q通道匹配度典型值为：±0.01°相位匹配、±0.01dB增益匹配。
Tx DAC在fCLK = 22MHz、fOUT = 2.2MHz时，具有72.9dBc的SFDR。I-Q满量程模拟输出电压范围为差分±400mV。输出直流共模电压从0.89V至1.36V。可调节I/Q通道失调，优化边带抑制/载波抑制。I-Q通道匹配度典型值为：&plusmx;0.01dB增益匹配和±0.1°相位匹配。
Rx ADC和Tx DAC使用两个独立的10位高速数字总线，能够工作在频分复用全双工模式。Rx ADC和Tx DAC可以单独关闭，优化电源管理。3线串行接口控制电源管理模式、辅助DAC通道和辅助ADC通道。
MAX19712采用2.7V至3.3V模拟电源和1.8V至3.3V数字I/O电源供电。MAX19712工作在扩展工业级温度范围(-40°C至+85°C)，提供56引脚、薄型QFN封装。数据资料最后部分的选型指南列出了AFE系列的引脚兼容产品。对于时分复用(TDD)系统，请参考MAX19705–MAX19708 AFE系列产品。
产品关键特性
- 双路10位、22Msps Rx ADC和双路10位、22Msps Tx DAC
- 超低功耗
- fCLK = 22MHz时，FD模式下消耗50.4mW
- fCLK = 22MHz时，低速接收(Rx)模式下消耗39.9mW
- fCLK = 22MHz时，低速发送(Tx)模式下消耗33.9mW
- 低电流待机模式和关断模式
- 可编程Tx DAC共模直流电压，调节I/Q失调
- 优异的动态性能
- fIN = 5.5MHz时，SNR = 54.8dB (Rx ADC)
- fOUT = 2.2MHz时，SFDR = 72.9dBc (Tx DAC)
- 三路12位、1µs辅助DAC
- 10位、333ksps辅助ADC，带有4:1多路复用器输入和数据平均电路
- 卓越的增益/相位匹配度
- fIN = 5.5MHz时，匹配度为：±0.01°相位匹配、±0.01dB增益匹配(Rx ADC)
- 复用并行数字I/O
- 串口控制
- 多种功率管理模式
- 小尺寸、56引脚、薄型QFN封装(7mm x 7mm x 0.8mm)
| 应用与使用范围
- 802.11a/b/g WLAN
- 便携式通信设备
- RFID读卡器
- VoIP终端
- WCDMA手机
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功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| MAX19712ETN | 停止供货 | MAX19713ETN+ | TQFN；56引脚；49.1mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX19712ETN+ | 停止供货 | MAX19713ETN+ | TQFN；56引脚；49.1mm²封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX19712ETN+T | 停止供货 | MAX19713ETN+ | QFN；56引脚封装信息 | -40°C至+85°C |
| MAX19712ETN-T | 停止供货 | MAX19713ETN+ | QFN；56引脚封装信息 | -40°C至+85°C |
功能接近器件
评估板与开发套件
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