MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/MAX3246E为+3.0V供电的EIA/TIA-232和V.28/V.24通信接口芯片,具有低功耗、高数据速率、增强型ESD保护等特性。增强型ESD结构为所有发送器输出和接收器输入提供保护,可承受±15kV IEC 1000-4-2气隙放电、±8kV IEC 1000-4-2接触放电(MAX3246E为±9kV)和±15kV人体放电模式。MAX3237E的逻辑引脚及接收器I/O引脚均提供上述保护,而它的发送器输出引脚提供±15kV人体放电模式的保护。 采用专有的低压差发送输出级,+3.0V至+5.5V供电时利用内部双电荷泵提供真正的RS-232性能。工作于+3.3V电源时,电荷泵仅需要四个0.1µF的小电容。每款器件保证在250kbps数据速率下维持RS-232输出电平。MAX3237E确保标准工作模式下提供250kbps的数据速率、在MegaBaud™工作模式下速率高达1Mbps。 MAX3222E/MAX3232E包括两个发送器和两个接收器;MAX3222E具有1µA关断模式,可降低电池供电便携式系统的功耗。关断模式下,MAX3222E接收器仍保持有效状态,允许监视外设,而且仅消耗1µA的电源电流。MAX3222E和MAX3232E的引脚、封装和功能分别兼容于工业标准的MAX242和MAX232。 MAX3241E/MAX3246E提供完备的串口(3个驱动器/5个接收器),专为笔记本电脑和亚笔记本电脑设计。MAX3237E (5个驱动器/3个接收器)非常适合要求高速数据传输的外围设备。这些器件都具有关断模式,此模式下所有接收器仍保持有效状态,而且仅消耗1µA (MAX3241E/MAX3246E)或10nA (MAX3237E)的电流。 MAX3222E、MAX3232E和MAX3241E都具有节省空间的SO、SSOP、TQFN及TSSOP封装,MAX3237E提供SSOP封装,MAX3246E提供超小型6 x 6 UCSP™封装。
语言 | 下载文件 | 备注 |
---|---|---|
英文 | MAX3222E-MAX3246E.pdf | Rev 12; 02/2011 |
中文 | MAX3222E-MAX3246E_cn.pdf | Rev 12; 06/2011 |
Part Number | VSUPPLY (V) | Tx | Rx | Data Rate (kbps) | ICC (mA) | Internal Charge Pump | Ext. Caps | Cap. Value (µF) | ESD Protect. (±kV) | Rx Active in Shutdn | Package/Pins | Budgetary Price |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
min | typ | nom | See Notes | |||||||||
MAX3222E |
| 2 | 2 | 250 | 0.3 | Yes | 4 | 0.1 | 15 | 2 |
| $2.95 @1k |
MAX3232E | 2 | 2 | 250 | 0 |
| $2.95 @1k | ||||||
MAX3237E | 5 | 3 | 1000 | 3 | SSOP/28 | $2.25 @1k | ||||||
MAX3241E | 3 | 5 | 250 | 5 |
| $4.96 @1k | ||||||
型号 | 状况 | 推荐替代产品 | 封装 | 温度 | RoHS/无铅 |
---|---|---|---|---|---|
MAX3222EC/D | 停止供货 | DICE SALES,;NA引脚;DICE; | 0°C至+70°C | 参考数据资料 | |
MAX3222ECAP | 停止供货 | MAX3222ECAP+ | SSOP,;20引脚;57.9mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:否 |
MAX3222ECAP+ | 生产中 | SSOP,;20引脚;57.9mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222ECAP+T | 生产中 | SSOP,;20引脚;57.9mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222ECAP-T | 停止供货 | MAX3222ECAP+T | SSOP,;20引脚;57.9mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:否 |
MAX3222ECPN | 停止供货 | MAX3222ECPN+ | PDIP(N),;18引脚;192mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:否 |
MAX3222ECPN+ | 生产中 | PDIP(N),;18引脚;192mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222ECTP | 停止供货 | MAX3222ECTP+ | TQFN,;20引脚;26mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:否 |
MAX3222ECTP+ | 生产中 | TQFN,;20引脚;26mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222ECTP+T | 生产中 | TQFN,;20引脚;26mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:无铅 | |
型号 | 状况 | 推荐替代产品 | 封装:类型 引脚 占位面积封装图 编码/变更 * | 温度 | RoHS/无铅? |
MAX3222ECTP-T | 停止供货 | MAX3222ECTP+T | QFN;20引脚 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
MAX3222ECUP | 停止供货 | MAX3222ECUP+ | TSSOP,;20引脚;45.2mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:否 |
MAX3222ECUP+ | 生产中 | TSSOP,;20引脚;45.2mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222ECUP+G071 | 停止供货 | TSSOP,;20引脚;45.2mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222ECUP+T | 生产中 | TSSOP,;20引脚;45.2mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222ECUP-T | 停止供货 | MAX3222ECUP+T | TSSOP,;20引脚;45.2mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:否 |
MAX3222ECWN | 停止供货 | MAX3222ECWN+ | SOIC(W),;18引脚;125.1mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:否 |
MAX3222ECWN+ | 生产中 | SOIC(W),;18引脚;125.1mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222ECWN+T | 生产中 | SOIC(W),;18引脚;125.1mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222ECWN-T | 停止供货 | MAX3222ECWN+T | SOIC(W),;18引脚;125.1mm² | 0°C至+70°C | RoHS/无铅:否 |
型号 | 状况 | 推荐替代产品 | 封装:类型 引脚 占位面积封装图 编码/变更 * | 温度 | RoHS/无铅? |
MAX3222EEAP | 停止供货 | MAX3222EEAP+ | SSOP,;20引脚;57.9mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否 |
MAX3222EEAP+ | 生产中 | SSOP,;20引脚;57.9mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222EEAP+T | 生产中 | SSOP,;20引脚;57.9mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222EEAP-T | 停止供货 | MAX3222EEAP+T | SSOP;20引脚 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
MAX3222EEPN | 停止供货 | MAX3222EEPN+ | PDIP(N),;18引脚;192mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否 |
MAX3222EEPN+ | 生产中 | PDIP(N),;18引脚;192mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222EETP | 停止供货 | MAX3222EETP+ | TQFN,;20引脚;26mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否 |
MAX3222EETP+ | 生产中 | TQFN,;20引脚;26mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222EETP+T | 生产中 | TQFN,;20引脚;26mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222EETP-T | 停止供货 | MAX3222EETP+T | QFN;20引脚 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
型号 | 状况 | 推荐替代产品 | 封装:类型 引脚 占位面积封装图 编码/变更 * | 温度 | RoHS/无铅? |
MAX3222EEUP | 停止供货 | MAX3222EEUP+ | TSSOP,;20引脚;45.2mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否 |
MAX3222EEUP+ | 生产中 | TSSOP,;20引脚;45.2mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222EEUP+G071 | 停止供货 | TSSOP,;20引脚;45.2mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222EEUP+G1Z | 生产中 | TSSOP,;20引脚;45.2mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222EEUP+T | 生产中 | TSSOP,;20引脚;45.2mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222EEUP+TG1Z | 生产中 | TSSOP,;20引脚;45.2mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222EEUP-T | 停止供货 | MAX3222EEUP+T | TSSOP,;20引脚;45.2mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否 |
MAX3222EEUP/V+ | 生产中 | TSSOP,;20引脚;45.2mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222EEUP/V+T | 生产中 | TSSOP,;20引脚;45.2mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222EEWN | 停止供货 | MAX3222EEWN+ | SOIC(W),;18引脚;125.1mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:否 |
型号 | 状况 | 推荐替代产品 | 封装:类型 引脚 占位面积封装图 编码/变更 * | 温度 | RoHS/无铅? |
MAX3222EEWN+ | 生产中 | SOIC(W),;18引脚;125.1mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222EEWN+T | 生产中 | SOIC(W),;18引脚;125.1mm² | -40°C至+85°C | RoHS/无铅:无铅 | |
MAX3222EEWN-T | 停止供货 | MAX3222EEWN+T | W.SO;18引脚 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |