平面低电容肖特基势垒二极管封包在极小的SMD塑料封装中。
名称/描述 | Modified Date |
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4 V, 30 mA low C_d Schottky barrier diode (REV 6.0) PDF (50.0 kB) 1PSXSB17 [English] | 04 Apr 2005 |
名称/描述 | Modified Date |
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Discretes Semiconductors Selection Guide 2016 (REV 1.0) PDF (47.9 MB) 75017631 [English] | 17 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package; 2 leads (REV 1.0) PDF (200.0 kB) SOD323 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel; standard product orientation 12NC ending 115 (REV 1.0) PDF (183.0 kB) SOD323_115 [English] | 07 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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1PS76SB17 NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) 1PS76SB17 [English] | 31 Jan 2015 |
1PS76SB17 NXP Product Quality (REV 1.2) PDF (74.0 kB) 1PS76SB17_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | IF (A) | IR [max] (µA) | Configuration | VF [max] (mV) | IFSM [max] (A) | Cd [max] (pF) | IR [max] (mA) | VR [max] (V) | IF [max] (mA) | VR (V) |
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1PS76SB17 | Active | SOD323 | SOD323 | 1.7 x 1.25 x 0.95 | single | 450@IF=1mA | 1@VR=0V | 0.25@VR=3V | 4 | 30 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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1PS76SB17 | SOD323 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | Active | 1PS76SB17,115 (9340 454 00115) | S7 | 1PS76SB17 | week 31, 2003 | 157.0 | 0.73 | 1.37E9 | 1 | 1 |