74LVC1G175GW: 带复位功能的单频D型触发器；正沿触发器
74LVC1G175是带单独数据（D）输入、时钟（CP）输入、主复位（MR）输入和Q输出的低功耗、低电压单路正沿触发D类触发器。
主复位（MR）为异步有源低电平输入，工作时不受时钟输入的影响。数据输入处的信息会在时钟脉冲从低到高转换时被传输到Q输出。在时钟从低到高转换前的某个建立时间，D输入必须保持稳定，以进行可预测操作。
输入可从3.3 V器件或5 V器件驱动。该特性允许在3.3 V和5 V混合电压环境中使用该器件。
该器件完全指定用于使用IOFF的部分掉电应用。IOFF电路可禁用输出，从而防止掉电时电流回流对器件造成的损坏。
所有输入的施密特触发器动作使电路高度容许较缓慢的输入上升时间和下降时间。
74LVC1G175GW: 产品结构框图
SOT363
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Single D-type flip-flop with reset; positive edge trigger (REV 6.0) PDF (201.0 kB) 74LVC1G175 [English] | 11 Oct 2013 |
应用说明 (5)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Sorting through the low voltage logic maze (REV 1.0) PDF (72.0 kB) AN10156 [English] | 13 Mar 2013 |
| Package lead inductance considerations in high-speed applications (REV 1.0) PDF (43.0 kB) AN212 [English] | 13 Mar 2013 |
| Pin FMEA for LVC family (REV 1.0) PDF (44.0 kB) AN11009 [English] | 04 Feb 2011 |
| MicroPak soldering information (REV 2.0) PDF (245.0 kB) AN10343 [English] | 30 Dec 2010 |
| PicoGate Logic footprints (REV 1.0) PDF (87.0 kB) AN10161 [English] | 30 Oct 2002 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic surface-mounted package; 6 leads (REV 1.0) PDF (246.0 kB) SOT363_1 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Tape reel SMD; reversed product orientation 12NC ending 125 (REV 1.0) PDF (188.0 kB) SOT363_125 [English] | 20 Nov 2012 |
| TSSOP6; reel pack; reversed product orientation; 12NC ending 165 (REV 1.0) PDF (188.0 kB) SOT363_165 [English] | 20 Nov 2012 |
支持信息 (3)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
| Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
| MAR_SOT363 Topmark (REV 1.0) PDF (104.0 kB) MAR_SOT363 [English] | 03 Jun 2013 |
IBIS
- 74LVC1G175 IBIS model (REV 1.0) ibs LVC1G175 10/21/2014
订购信息
| 型号 | 状态 | Family | VCC (V) | 功能 | 说明 | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | Package version | tpd (ns) | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (Cel) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name | No of pins |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC1G175GW | Active | LVC | 1.65 - 5.5 | D-type flip-flops | positive-edge trigger | CMOS/LVTTL | +/- 32 | SOT363 | 3.1 | 300 | low | -40~125 | 265 | 39.1 | 154 | TSSOP6 | 6 |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC1G175GW | | SOT363 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q3/T4, Reverse | Active | 74LVC1G175GW,125 (9352 749 48125) | YT | 74LVC1G175GW |    | Always Pb-free | 123.8 | 3.87 | 2.58E8 | 1 | 1 |
- Sorting through the low voltage logic maze 74LVC_H_245A_Q100
- Package lead inductance considerations in high-speed applications 74LVC_H_245A_Q100
- Pin FMEA for LVC family 74LVC1G123_Q100
- MicroPak soldering information NTS0102_Q100
- PicoGate Logic footprints NX3L4684
- TSSOP6; reel pack; reversed product orientation; 12NC ending 165 1PS88SB82
- MAR_SOT363 Topmark BSS84AKS
- 74LVC1G175 IBIS model 74LVC1G175GW
- plastic surface-mounted package; 6 leads BSS84AKS
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- Tape reel SMD; reversed product orientation 12NC ending 125 74LVC2G17_Q100
- 74LVC1G175
- BFU520Y
