超低电容双向五倍静电放电(ESD)保护阵列采用超小型表面贴装设备(SMD)塑料封装,保护最多五路信号线免受ESD和其他瞬态电压导致的损坏。
名称/描述 | Modified Date |
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Ultra low capacitance bidirectional fivefold ESD protection arrays (REV 1.0) PDF (83.0 kB) PESD5V0U5BF_PESD5V0U5BV [English] | 15 Aug 2008 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package; 6 leads (REV 1.0) PDF (188.0 kB) SOT666 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 (REV 1.0) PDF (178.0 kB) SOT666_115 [English] | 29 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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PESD5V0U5BV NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PESD5V0U5BV [English] | 31 Jan 2015 |
PESD5V0U5BV NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PESD5V0U5BV_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | No of protected lines | Configuration | Cd [typ] (pF) | Cd [max] (pF) | VRWM (V) | VESD IEC61000-4-2 (kV) | IRM [max] (µA) |
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PESD5V0U5BV | Active | SOT666 | SOT666 | 1.6 x 1.2 x 0.55 | 5 | Bidirectional | 2.9 | 3.5 | 5 | 10 | 0.1 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PESD5V0U5BV | SOT666 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | Active | PESD5V0U5BV,115 (9340 619 54115) | G7 | PESD5V0U5BV | Always Pb-free | 117.0 | 0.54 | 1.85E9 | 1 | 1 |