PESD5V0U5BV: 超低电容双向五倍ESD保护阵列

超低电容双向五倍静电放电(ESD)保护阵列采用超小型表面贴装设备(SMD)塑料封装,保护最多五路信号线免受ESD和其他瞬态电压导致的损坏。

PESD5V0U5BV: 产品结构框图
PESD5V0U5BV: 应用结构框图
PESD5V0U5BV: 应用结构框图
SOT666
数据手册 (1)
名称/描述Modified Date
Ultra low capacitance bidirectional fivefold ESD protection arrays (REV 1.0) PDF (83.0 kB) PESD5V0U5BF_PESD5V0U5BV [English]15 Aug 2008
封装信息 (1)
名称/描述Modified Date
plastic surface-mounted package; 6 leads (REV 1.0) PDF (188.0 kB) SOT666 [English]08 Feb 2016
包装 (1)
名称/描述Modified Date
Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 (REV 1.0) PDF (178.0 kB) SOT666_115 [English]29 Nov 2012
可靠性与质量信息 (2)
名称/描述Modified Date
PESD5V0U5BV NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PESD5V0U5BV [English]31 Jan 2015
PESD5V0U5BV NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PESD5V0U5BV_NXP_PRODUCT_QUALITY [English]31 Jan 2015
支持信息 (1)
名称/描述Modified Date
Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English]30 Sep 2013
SPICE
订购信息
型号状态Package versionPackage name大小 (mm)No of protected linesConfigurationCd [typ] (pF)Cd [max] (pF)VRWM (V)VESD IEC61000-4-2 (kV)IRM [max] (µA)
PESD5V0U5BVActiveSOT666SOT6661.6 x 1.2 x 0.555Bidirectional2.93.55100.1
封装环保信息
产品编号封装说明Outline Version回流/波峰焊接包装产品状态部件编号订购码 (12NC)Marking化学成分RoHS / 无铅 / RHF无铅转换日期EFRIFR(FIT)MTBF(小时)MSLMSL LF
PESD5V0U5BVSOT666Reflow_Soldering_ProfileReel 7" Q1/T1ActivePESD5V0U5BV,115 (9340 619 54115)G7PESD5V0U5BVAlways Pb-free117.00.541.85E911
Ultra low capacitance bidirectional fivefold ESD protection arrays pesd5v0u5bv
PESD5V0U5BV NXP® Product Reliability pesd5v0u5bv
PESD5V0U5BV NXP® Product Quality pesd5v0u5bv
PESD5V0U5BV SPICE Model PESD5V0U5BV
plastic surface-mounted package; 6 leads BSS84AKV
Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 BSS84AKV
1PSXSB17
PRTR5V0U2F_PRTR5V0U2K
1PSXSB17