极低电容双向静电放电(ESD)保护二极管采用超小型无引脚SOD882表面贴装设备(SMD)塑料封装,保护单条信号线免受ESD和其他瞬态电压导致的损坏。该器件结合极低电容、高ESD最大额定值和超小型封装等特性,适合用于保护高速数据线。
极低电容: Cd = 0.85 pF | sod882_3d |
名称/描述 | Modified Date |
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Extremely low capacitance bidirectional ESD protection diode (REV 1.0) PDF (421.0 kB) PESD5V0X1BCAL [English] | 02 Feb 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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DFN1006-2: leadless ultra small plastic package; 2 terminals (REV 1.0) PDF (174.0 kB) SOD882 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 315 (REV 1.0) PDF (240.0 kB) SOD882_315 [English] | 07 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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PESD5V0X1BCAL NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PESD5V0X1BCAL_1 [English] | 31 Jan 2015 |
PESD5V0X1BCAL NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PESD5V0X1BCAL_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
型号 | 状态 | Package version | 应用 | Package name | 大小 (mm) | HighSpeed D+/- | No of protected lines | CC, SBU | Configuration | Cd [typ] (pF) | Cd [max] (pF) | VRWM (V) | VESD IEC61000-4-2 (kV) | IRM [max] (µA) | IPPM @8/20µs [max] (A) |
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PESD5V0X1BCAL | Active | SOD882 | ESD protection | DFN1006-2 | 1.0 x 0.6 x 0.5 | yes | 1 | yes | Bidirectional | 0.85 | 1.15 | 5 | 15 | 0.01 | 1.8 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF(小时) | MSL | MSL LF |
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PESD5V0X1BCAL | SOD882 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 Pitch 2mm | Active | PESD5V0X1BCAL,315 (9340 663 11315) | NN | PESD5V0X1BCAL | Always Pb-free | 117.0 | 0.54 | 1.85E9 | 1 | 1 |