PMEG3010BEV: 1 A、极低VF MEGA肖特基势垒整流器，采用超小型SOT666和极小型SOD323 (SC-76)两种封装
平面高能效通用型(MEGA)肖特基势垒整流器集成应力保护环，采用极小型SOD323 (SC-76)和超小型SOT666 SMD塑料封装。
PMEG3010BEV: 产品结构框图
PMEG3010BEV: 应用结构框图
PMEG3010BEV: 应用结构框图
SOT666
数据手册 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| 1 A very low VF MEGA Schottky barrier rectifier in ultra small SOT666 and in very small SOD323 (SC-76) package (REV 4.0) PDF (158.0 kB) PMEGXX10BEA_PMEGXX10BEV [English] | 14 Jun 2004 |
选型工具指南 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Discretes Semiconductors Selection Guide 2016 (REV 1.0) PDF (47.9 MB) 75017631 [English] | 17 Feb 2016 |
封装信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| plastic surface-mounted package; 6 leads (REV 1.0) PDF (188.0 kB) SOT666 [English] | 08 Feb 2016 |
包装 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 (REV 1.0) PDF (178.0 kB) SOT666_115 [English] | 29 Nov 2012 |
可靠性与质量信息 (2)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| PMEG3010BEV NXP® Product Reliability (REV 1.1) PDF (83.0 kB) PMEG3010BEV [English] | 31 Jan 2015 |
| PMEG3010BEV NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PMEG3010BEV_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
支持信息 (1)
| 名称/描述 | Modified Date |
|---|---|
| Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
SPICE
- PMEG3010BEV SPICE model (REV 1.4) prm PMEG3010BEV_1 7/22/2012
订购信息
| 型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | IF (A) | VR (V) | Configuration | IR [max] (mA) | IFSM [max] (A) | Cd [max] (pF) | VF [max] (mV) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PMEG3010BEV | Active | SOT666 | SOT666 | 1.6 x 1.2 x 0.55 | 1 | 30 | single | 0,15@VR=30V | 10 | 70@VR=1V | 560@IF=1A |
封装环保信息
| 产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | EFR | IFR(FIT) | MTBF（小时） | MSL | MSL LF |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PMEG3010BEV | | SOT666 | Reflow_Soldering_Profile | Reel 7" Q1/T1 | Active | PMEG3010BEV,115 (9340 583 29115) | G5 | PMEG3010BEV |    | Always Pb-free | 157.0 | 0.73 | 1.37E9 | 1 | 1 |
- Discretes Semiconductors Selection Guide 2016 BUK7M12-60E
- PMEG3010BEV NXP® Product Reliability PMEG3010BEV
- PMEG3010BEV NXP® Product Quality PMEG3010BEV
- PMEG3010BEV SPICE model PMEGXX10BEA_PMEGXX10BEV
- plastic surface-mounted package; 6 leads BSS84AKV
- Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile LPC1112FD20
- Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 BSS84AKV
- PMEGXX10BEA_PMEGXX10BEV
- PMEGXX10BEA_PMEGXX10BEV
- 1PSXSB17
