该器件设计用于保护高速接口(如USB 2.0端口)免受静电放电(ESD)影响。
该器件采用了4个高级ESD保护二极管结构,用于高速信号线。它采用极小型SOT363 (SC-88)表面贴装设备(SMD)塑料封装。
特殊的二极管配置提供全部信号线保护,具有超低线路电容(最大值为0.85 pF)。该配置为接触放电电压高达±12 kV的下游器件提供ESD保护,符合IEC 61000-4-2第四级标准。
名称/描述 | Modified Date |
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ESD protection for high-speed interfaces (REV 1.1) PDF (486.0 kB) PUSB2X4Y [English] | 05 Nov 2013 |
名称/描述 | Modified Date |
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Application guide: ESD protection (REV 1.0) PDF (11.5 MB) 75017664 [English] | 03 Jul 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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plastic surface-mounted package; 6 leads (REV 1.0) PDF (246.0 kB) SOT363_1 [English] | 08 Feb 2016 |
名称/描述 | Modified Date |
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Tape reel SMD; reversed product orientation 12NC ending 125 (REV 1.0) PDF (188.0 kB) SOT363_125 [English] | 20 Nov 2012 |
名称/描述 | Modified Date |
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PUSB2X4Y NXP® Product Quality (REV 1.1) PDF (74.0 kB) PUSB2X4Y_NXP_PRODUCT_QUALITY [English] | 31 Jan 2015 |
名称/描述 | Modified Date |
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Reflow Soldering Profile (REV 1.0) PDF (34.0 kB) REFLOW_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
Wave Soldering Profile (REV 1.0) PDF (20.0 kB) WAVE_SOLDERING_PROFILE [English] | 30 Sep 2013 |
MAR_SOT363 Topmark (REV 1.0) PDF (104.0 kB) MAR_SOT363 [English] | 03 Jun 2013 |
型号 | 状态 | Package version | Package name | 大小 (mm) | No of protected lines | Configuration | Cd [typ] (pF) | Cd [max] (pF) | VRWM (V) | VESD IEC61000-4-2 (kV) | IRM [max] (µA) | Recommended for |
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PUSB2X4Y | Active | SOT363 | TSSOP6 | 2 x 1.25 x 0.95 | 4 | Rail-to-Rail | 0.55 | 0.75 | 5.5 | 12 | 1 | USB2.0 |
产品编号 | 封装说明 | Outline Version | 回流/波峰焊接 | 包装 | 产品状态 | 部件编号订购码 (12NC) | Marking | 化学成分 | RoHS / 无铅 / RHF | 无铅转换日期 | MSL | MSL LF |
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PUSB2X4Y | SOT363 | Reflow_Soldering_Profile
Wave_Soldering_Profile Reflow_Soldering_Profile Wave_Soldering_Profile | Reel 7" Q3/T4, Reverse | Active | PUSB2X4YH (9340 679 37125) | PK% | PUSB2X4Y | Always Pb-free | 1 | 1 |