数据手册DS3171, DS3172, DS3173, DS3174 .pdf [英文Rev.2(PDF,1.7MB)]

{状况:生产中。}

DS3171 (单路)、DS3172 (双路)、DS3173 (三路)以及DS3174 (四路)可以执行成帧,格式化、以及线路发送和接收功能。该系列器件包含内置的LIU、成帧器/格式器,支持M23 DS23,C位DS3,G.751 E3,G.832 E3,或者上述几种信号的组合。 每个LIU具有独立的接收和发送通路,接收器LIU能够从B3ZS或HDB3码AMI信号恢复时钟和数据,并可监视输入信号是否丢失,也可以直接通过时钟和数据输入。接收器LIU可以选择执行B3ZS/HDB3解码。发送器LIU能够驱动标准的脉冲波形到75Ω同轴电缆或直接传送时钟和数据输出。LIU使能时,抖动衰减器可以放置在发送或接收通道。DS3/E3成帧器按照适当格式发送或接收M23 DS3、C位DS3、G.751 E3或G.832 E3数据流。没有使用的功能电路可以关断,降低器件功耗。DS317x DS3/E3 SCT符合第4节列出的电信标准。

产品关键特性
  • 单路(DS3171)、双路(DS3172)、三路(DS3173)或四路DS3174)单芯片收发器,用于DS3和E3
  • 四款芯片引脚兼容,便于在同一印制电路板上实现不同端口密度的移植
  • 可独立配置每个端口
  • 为DS3和E3设备提供接收时钟/数据恢复和发送波形
  • 抖动衰减器可以放置在发送或接收通道
  • 能够连接75Ω同轴电缆,传输距离可达380米,或1246英尺(DS3)或440米,或1443英尺(E3)
  • Tx和Rx均采用1:2变压器
  • 内置DS3 (M23或C位)和E3 (G.751或G.832)成帧器
  • 可独立配置DS3、E3端口
  • 内置HDLC控制器,具有256字节FIFO,用于DS3 PMDL、G.751 Sn位和G.832 NR/GC字节的插入/抽取
  • 内置BERT,用于PRBS和重复模板发生、检测和分析
  • 大规模运行监视计数器,允许至少1秒的累计间隔
  • 为DS3、E3成帧器提供灵活的报头插入/抽取端口
  • 环回包括排队、诊断、成帧、有效载荷和模拟功能,能够在远离环回的方向插入AIS
  • 可以禁止端口,降低功耗
  • 集成时钟速率适配器,能够从三种标准(DS3, E3, STS-1)之一的单个参考时钟源产生内部需要的44.736MHz (DS3)和34.368MHz (E3)时钟
  • 引脚兼容于DS318x系列和DS316x系列产品
  • 8/16位通用微处理器接口
  • 低功耗(~1.73W)、3.3V供电I/O口(容许5V电压)
  • 小尺寸、高密度、热增强型晶片级BGA封装(TE-CSBGA),具有1.27mm引脚倾斜
  • 工作在工业级温度范围:-40°C至+85°C
  • IEEE1149.1 JTAG测试端口
应用与使用范围
  • 接入集线器
  • 数字交叉连接
  • 综合接入设备(IAD)
  • 多业务接入平台(MSAP)
  • 多业务协议平台(MSPP)
  • PBX
  • PDH复用器/解复用器
  • 路由器与交换机
  • SONET/SDH ADM与复用器
  • 测试设备
功能框图

芯片订购型号
订购型号产品状态封装形式工作温度RoHS/无铅
DS3171生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息0°C至+70°C参考数据资料
DS3171N生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
DS3171N+生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息-40°C至+85°CRoHS/无铅:无铅材料分析
DS3172生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息0°C至+70°C参考数据资料
DS3172+生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息0°C至+70°CRoHS/无铅:无铅材料分析
DS3172N生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
DS3172N+生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息-40°C至+85°CRoHS/无铅:无铅材料分析
DS3173生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息0°C至+70°C参考数据资料
DS3173N生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
DS3174生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息0°C至+70°C参考数据资料
DS3174+生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息0°C至+70°CRoHS/无铅:无铅材料分析
DS3174N生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息-40°C至+85°C参考数据资料
DS3174N+生产中PBGA;400引脚;729mm²封装信息-40°C至+85°CRoHS/无铅:无铅材料分析
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