数据手册DS3174DK .pdf [英文Rev.0(PDF,2.1MB)]

数据手册DS3174DK .pdf [中文Rev.0(PDF,4.8MB)]

{状况:生产中。}

DS3174DK是为DS3174设计的易于使用的演示套件。表面安装的DS3174和仔细的布局布线可以最大程度的提供信号完整性,以演示DS3174的发送和接收能力。利用板载Dallas 8051兼容微控制器及其内置的软件,可以在个人电脑上通过点击鼠标来访问DS3174的配置和状态寄存器。板载通用LED可以方便的配置为指示所有四个端口的各种报警信息。电路板为线路侧的发送和接收差分信号对提供8个BNC连接器,2块FPGA可用于支持帧头功能。所有LED和连接器都用丝网印刷了清楚的标号,以区分相关信号。 演示套件目录 DS3174DK电路板 CD-ROM ChipView软件 DS3174DK定义文件 DS3174DK数据资料 DS3174数据资料

产品关键特性
  • 已焊接有DS3174以获得最好的信号完整性
  • 所有四个LIU端口都具备BNC连接器,变压器和无源终端
  • 模拟信号路径经过仔细布局布线
  • 板载DS3,E3以及STS-1石英晶体振荡器
  • DS3174配置为使用CPU总线工作,可以完全控制该器件
  • 利用板载Dallas兼容微控制器及其内置的软件,可以在个人电脑上通过点击鼠标来访问DS3174的寄存器组
  • 通用LED可配置为指示各种报警状态
  • VDD和GND采用香蕉接头,支持实验室电源
  • DS3174采用单独的VDD,可用于测量其IDD
  • 便于阅读的丝网印刷标号,以区分所有连接器、跳线和LED
应用与使用范围
  • 接入集线器
  • 数字交叉连接
  • 综合接入设备(IAD)
  • 多业务接入平台(MSAP)
  • 多业务协议平台(MSPP)
  • PBX
  • PDH复用器/解复用器
  • 路由器与交换机
  • SONET/SDH ADM与复用器
  • 测试设备
芯片订购型号
订购型号产品状态封装形式工作温度RoHS/无铅
DS3174DK生产中N/A;封装信息0°C至+70°C参考数据资料
相关芯片型号
DS3171单/双/三/四路、DS3/E3单芯片收发器
DS3172单/双/三/四路、DS3/E3单芯片收发器
DS3173单/双/三/四路、DS3/E3单芯片收发器
DS3174单/双/三/四路、DS3/E3单芯片收发器
DS3174DK : DS3/E3单芯片收发器演示套件 DS3174DK
DS3174DK : DS3/E3单芯片收发器演示套件 DS3174DK