MAX5863:超低功耗、宽动态范围、7.5Msps模拟前端

MAX5863超低功耗、高集成度模拟前端可理想用于便携式通信设备,如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。MAX5863集成双路8位接收ADC和双路10位发送DAC,能以极低的功耗提供较高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分结构,可接受1VP-P满量程信号。I-Q通道的典型相位匹配为±0.03°,幅度匹配为±0.03dB。在fIN = 1.875MHz和fCLK = 7.5Msps时,ADC的SINAD为48.5dB,无杂散动态范围(SFDR)为69dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分结构,满量程输出为±400mV,共模电压为1.4V。I-Q通道的典型相位匹配为±0.15°,增益匹配为±0.05dB。在fOUT = 620kHz和fCLK = 7.5MHz时,DAC具有双路10位分辨率,SFDR为73dBc,SNR为61dB。 针对频分复用(FDD)和时分复用(TDD)模式,ADC与DAC可同时或独立工作。3线串行接口可控制关断和收发器的工作模式。在ADC和DAC同时工作的收发器模式下,fCLK = 7.5Msps时功耗典型值为22.8mW。MAX5863具有内部1.024V电压基准,在整个供电范围与温度范围内保持稳定。MAX5863使用+2.7V至+3.3V模拟电源工作,可采用+1.8V至+3.3V数字I/O电源以保证逻辑兼容性。空闲模式下静态电流为3.5mA,关断模式下为1µA。MAX5863工作于扩展的-40°C至+85°C温度范围,提供48引脚薄型QFN封装。 若需了解引脚兼容的完整AFE家族,请参考参数表。

关键特性
  • 集成双路8位ADC与双路10位DAC
  • 超低功耗
    • fCLK = 7.5MHz时22.8mW (收发器模式)
    • fCLK = 5.2MHz时2.07mW (收发器模式)
    • 低电流空闲和关断模式
  • 优异的动态性能
    • fIN = 1.875MHz时SINAD为48.5dB (ADC)
    • fOUT = 620kHz时SFDR为73dBc (DAC)
  • 优异的增益/相位匹配
    • fIN = 1.875MHz时±0.03°相位匹配,±0.03dB增益匹配(ADC)
  • 内部/外部基准选择
  • +1.8V至+3.3V数字输出电平(TTL/CMOS兼容)
  • 为ADC/DAC提供并行数字输入/输出复用
  • 微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm)
  • 可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT)
MAX5863:功能框图
MAX5863:功能框图
应用
  • 3G无线终端
  • 固定/移动宽带无线调制解调器
  • 窄带/宽带CDMA手机
  • PDA
数据手册DataSheet
语言下载文件备注
英文MAX5863.pdfRev 1; 11/2003
关键参数
Part NumberInput Chan.Conv. Speed
(Msps)
SNR
(dB)
Resolution
(bits)
Output Chan.Speed
(Msps)
SFDR
(dBc)
THD
(dBc)
Noise Spectral Density
(dBFS/Hz)
VSUPPLY
(V)
Package/Pins
ADCADC@ fINDACDACDAC@ fOUT@ fOUT@ fOUT
MAX586327.548.6 @ 1.875MHz1027.573 @ 620kHz-71 @ 620kHz-127 @ 620kHz
  • 1.8
  • 2.7 to 3.3
TQFN/48
开发工具
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订购型号
型号状况推荐替代产品封装温度RoHS/无铅
MAX5863ETM停止供货MAX5863ETM+TQFN,;48引脚;50.4mm²-40°C至+85°CRoHS/无铅:否
MAX5863ETM+生产中TQFN,;48引脚;50.4mm²-40°C至+85°CRoHS/无铅:无铅
MAX5863ETM+T生产中TQFN,;48引脚;50.4mm²-40°C至+85°CRoHS/无铅:无铅
MAX5863ETM-T停止供货MAX5863ETM+TQFN;-40°C至+85°C参考数据资料
MAX5863.pdf MAX5863
MAX5863.pdf MAX5863