ADG1408:  4 Ω导通电阻、4/8通道、±15 V/12 V/±5 V iCMOS多路复用器

ADG1408 / ADG1409 均为单芯片 iCMOS® 模拟多路复用器,分别内置8个单通道和4个差分通道。ADG1408根据3位二进制地址线A0、A1和A2所确定的地址,将8路输入之一切换至公共输出。ADG1409根据2位二进制地址线A0和A1所确定的地址,将4路差分输入之一切换至公共差分输出。两款器件均提供EN输入,用来使能或禁用器件。禁用时,所有通道均关断。

iCMOS(工业CMOS)是一种模块式制造工艺,集高电压CMOS(互补金属氧化物半导体)与双极性技术于一体。利用这种工艺,可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC,并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同, iCMOS 器件不但可以承受高电源电压,同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。

这些开关具有超低导通电阻和导通电阻平坦度,对于低失真性能至关重要的数据采集和增益切换应用堪称理想解决方案。iCMOS结构可确保功耗极低,因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表.

产品应用
  • 继电器替代方案
  • 音频和视频路由
  • 自动测试设备
  • 数据采集系统
  • 温度测量系统
  • 航空电子
  • 电池供电系统
  • 通信系统
  • 医疗设备
技术特性
  • 导通电阻:4.7 Ω(最大值,25°C)
  • 导通电阻平坦度:0.5 Ω
  • 连续电流最高达190 mA
  • 额定电源电压:±15 V/12 V/±5 V
  • 3 V逻辑兼容输入
  • 轨到轨工作
  • 先开后合式开关动作
  • 16引脚TSSOP和4 mm × 4 mm LFCSP封装
技术指标
  • Sw/Mx Function x #: (8:1) x 1
  • Ron (Ohms): 4Ohms
  • Ron Match (Ohms): 0.2Ohms
  • Max Analog Signal Range: Vss to Vdd
  • Input Latch: No
  • Mux Operation (MBB/BBM): Break-Before-Make
  • Interface Type: Parallel
  • Mux Type (SE/Diff): Single-Ended
ADG1408 功能框图

ADG1408 功能框图

ADG1408 芯片订购指南
产品型号 封装 引脚 温度范围 包装和数量 报价*(100-499) 报价*1000 pcs RoHS
ADG1408SRU-EP 产品状态: 量产 16 ld TSSOP 16 工业 Tube, 96 $ 9.12 $ 7.50 N  材料信息
ADG1408SRU-EP-RL7 产品状态: 量产 16 ld TSSOP 16 工业 Reel, 1000 - $ 7.50 N  材料信息
ADG1408YCPZ-REEL7 产品状态: 量产 16 ld LFCSP (4x4mm, 2.50mm exposed pad) 16 待定 Reel, 1500 - $ 3.00 Y  材料信息
ADG1408YRUZ 产品状态: 量产 16 ld TSSOP 16 工业 Tube, 96 $ 3.65 $ 3.00 Y  材料信息
ADG1408YRUZ-REEL 产品状态: 量产 16 ld TSSOP 16 工业 Reel, 2500 $ 0.00 $ 3.00 Y  材料信息
ADG1408YRUZ-REEL7 产品状态: 量产 16 ld TSSOP 16 工业 Reel, 1000 $ 0.00 $ 3.00 Y  材料信息
V62/11612-01XB 产品状态: 量产 16 ld TSSOP 16 工业 Reel, 1000 - $ 8.25 N  材料信息
数据手册DataSheet 下载 大小 版本
ADG1408/ADG1409 数据手册DataSheet 下载 . pdf 474kB Rev B,03/2009
ADG1408-EP ,ADG1409-EP 数据手册DataSheet 下载 . pdf 290 kB Rev 0,03/2011
应用笔记 大小 版本
AN-1024: 如何计算多路复用器的建立时间和采样速率 (pdf, 439 kB) 439kB Rev. 0
AN-1024: How to Calculate the Settling Time and Sampling Rate of a Multiplexer (pdf, 210 kB) 210 kB Rev 0
技术文章 大小 版本
CMOS Switches OfferHigh Performance in Low Power, Wideband Applications (pdf, 210 kB) 320 February 2004