DIP-IPM 直插智能功率模块

功率器件 / DIP-IPM Ver.2
功率器件 / DIP-IPM Ver.3
功率器件 / DIP-IPM Ver3.5
功率器件 / DIP-IPM Ver.4
功率器件 / 1200V DIP-IPM
功率器件 / SIP-IPM
PS22A72/PS22A73/PS22A74 PS22A76/PS22A78-E

近几年,解决全球变暖问题的意识日益提高,以节能和高性能为目的的变频马达驱动系统,从消费类电子领域到工业设备领域得到广泛发展。本公司于1997年在业界率先推出了具有卓越可靠性和大规模生产性、小型、便宜、压注模封装*2结构的功率半导体模块DIPIPM™*3,广泛应用于白色家电及工业用马达等的变频驱动中。2005年以来,也加强了全球化对应,在一体化空调及高电源电压的海外市场变频应用领域中,推出了耐压1200V的“1200V DIPIPM™系列产品(5〜25A)”。本产品主要面向一体化空调及工业领域,比以往的1200V DIPIPM™系列产品,封装尺寸缩小30%,额定电流从25A增大到了35A。

耐压1200V的DIPIPM™上达到业界最大额定电流35 A(PS22A78-E)
绝缘方式上采用了热传导率佳的绝缘片,与以前*4相比,模块和功率元件之间的热阻降低了约30%,可抑制温度上升,功率元件上搭载了自主开发的低损耗“第5代LPT-CSTBT™*5”。通过这些措施,使得在装配面积上封装尺寸比以往减少了30%、而且1200V的压注模封装DIPIPM™也达到了业界最大额定电流35A。

通过简化短路保护电路和内置温度检测功能,有利于变频器电路板的小型化、低价化。
短路保护电路的检测电流只要达到功率元件集电极电流的数千分之一即可。而且,其温度检测功能中搭载有将内部温度信息从模块内控制元件LVIC*6向外部输出的机能。可用额定功率较小的电阻作为分流电阻,就无需再外置测温用热敏电阻,有利于变频器电路板的小型化、低价化。

*2: 将加热加压后的树脂注入封闭模具内并固化成型的方法。可一次成型多个元件。
*3: Dual-In-Line Package Intelligent Power Module: 功率半导体模块,内置多个带保护功能的控制元件。

*4: 与1200V DIPIPMTM系列(宽44.0×长79.0mm 额定电流25A)的比较
*5: Light-Punch Through Carrier Stored Trench-Gate Bipolar Transistor: 本公司自主开发的IGBT,利用载流子蓄积效应,可实现比Trench IGBT系列更低的低饱和电压。

*6: High Voltage IC的简称。为驱动IGBT的IC,含保护电路。

用途
今后的发展

致力于绝缘片热传导率以及功率芯片损耗的改善,并进一步推进1200V DIPIPM™系列产品额定电流的扩大。

外形图

型号 PS22A72 PS22A73 PS22A74 PS22A76 PS22A78-E
输出元件耐压 1200 V
集电极电流 5 A 10 A 15 A 25 A 35 A
外形尺寸 31.0 x 79.0 x 8.0 mm
内置芯片 内置构成三相变频器的IGBT芯片、FWD芯片、HVIC芯片、LVIC芯片
搭载“第5代LPT-CSTBT™”
变频器发射极分流
(3分流)方式
内置温度检测功能
DIPIPM™ 外部电路图
DIPIPM™ 外部电路图
DIPIPM™ 内部电路图

DIPIPM™ 内部电路图

TypeNo. T_j (Cel) V_CES (V) I_C (A) P_C (W) V_CE(sat) (V) t_on (ns) Inverter cir thermal resistance(tr stage) (Cel/W) DataSheet 数据手册
PS22052 125.0(max) 1200.0(max) 5.0(max) 38.3(max) 3.4(max) 1500.0(typ) 2200.0(max) 2.61(max) PS22052
PS22053 125.0(max) 1200.0(max) 10.0(max) 50.0(max) 3.4(max) 1500.0(typ) 2200.0(max) 2.0(max) PS22053
PS22054 125.0(max) 1200.0(max) 15.0(max) 56.8(max) 3.4(max) 1500.0(typ) 2200.0(max) 1.76(max) PS22054
PS22056 125.0(max) 1200.0(max) 25.0(max) 78.1(max) 3.4(max) 1500.0(typ) 2200.0(max) 1.28(max) PS22056
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