XC9500XL 技术资料下载

XC9500XL Data Sheets
产品名称
XC9536XL 3.3V 高性能 CPLD (PDF, ver 1.8, 197 KB )

XC9536XL 3.3V 高性能 CPLD

XC9572XL 3.3V 高性能 CPLD (PDF, ver 1.9, 199 KB )

XC9572XL 3.3V 高性能 CPLD

XC95144XL 3.3V 高性能 CPLD (PDF, ver 1.9, 205 KB )

XC95144XL 3.3V 高性能 CPLD

XC95288XL 3.3V 高性能 CPLD (PDF, ver 2.0, 237 KB )

XC95288XL 3.3V 高性能 CPLD

XC9500XL High-Performance CPLD Family(PDF, ver 2.5, 288 KB )

This data sheet describes the XC9500XL 3.3V CPLD family, including architecture, basic family device descriptions, and package options.

XC9500XL 用户指南
产品名称
XCN09033 - Humidity Indicator Card (HIC) Change(PDF, ver 1.0, 67 KB )

To inform customers of a change to the Humidity Indicator Card (HIC). There is no change to the form, fit, or function.

XCN07012 - 许可证牌号 (LPN) 添加至所有的客户标签上(PDF, ver 1.0, 164 KB )

Xilinx 正在世界各地的各个内部仓库中实施仓库管理系统 (WMS)。因此,自 2007 年 8 月起,许可证牌号 (LPN),即唯一跟踪号码,会标示在标签上。产品的形状、尺寸或功能没有变化。

XCN10017 - Adding SUNRISE Plastics Industry Shipping Tray for 28mm x 28mm QFP Packages and 31mm x 31mm BGA Packages(PDF, ver 1.1, 213 KB )

To advice customers that Xilinx has added alternate shipping tray for 28mm x 28mm QFP packages and 31mm x 31mm BGA packages.

PCN2003-11 - 转换为环保材料(模型混合物和晶片附属材料)(PDF, ver 1.1, 72 KB )
PDN99004 - Xilinx 各产品系列的晶片和晶圆停售(PDF, ver 1.0, 24 KB )
报告 2003-02 - BGA 运输托盘变更(PDF, ver 1.0, 43 KB )

Xilinx 的球形栅格阵列 (BGA) 运输托盘的主要供应商由 Peak 变为 Daewon 和 Kostat。

PCN2004-28 - 湿度指示器卡 (HIC) 变更(PDF, ver 1.0, 161 KB )

Xilinx 按照行业标准干封装要求 JEDEC 标准 J-STD-033,将 6 点 HIC 变为 3 点 HIC

XCN05018 - 芯片级(卷带)和无铅芯片级(卷带)的封装基板变更(PDF, ver 1.0.1, 130 KB )

芯片级(卷带)和无铅芯片级(卷带)的封装基板变更。

设计文件:

XCN07022 - Product Discontinuation Notice(PDF, ver 1.0.2, 75 KB )

Xilinx is discontinuing certain Spartan®, XC4000XL, CoolRunner™, and Programming Solution products.

XCN11018 - Spartan, Virtex and CoolRunner Series Wire Bond BGA Packaging Material Source Addition(PDF, ver 1.0, 170 KB )

To communicate the addition of new supply sources for wire bond BGA package core and prepreg material for Spartan®/-XL/-II/-IIE/-3/-3E/-3A/-3AN/-3ADSP/-6, XC95XXX, XC95XXXXL, Virtex®, Virtex®-E, Virtex®-II/-ll Pro, and CoolRunner™ and CoolRunner™-II product.

XC9500XL 应用指南
产品名称
XAPP501 - 配置快速入门指南(PDF, ver 1.4, 249 KB )

本应用指南讨论了针对 Xilinx 复杂可编程逻辑器件 (CPLD)、现场可编程门阵列 (FPGA) 和 PROM 系列的配置和编程选项,并说明了一些用于每个系列的最普遍的配置方法。本技术文档包括针对 Virtex Spartan、XPLA3、XC9500、XC17S00 和 XC18V00 系列的配置快速入门指南。

XAPP140 - XC9500XL CPLD 上电顺序与热插拔(PDF, ver 1.0, 40 KB )

本应用指南描述了在 5V/3.3V 混合式系统、仅 3.3V 系统以及 3.3/2.5V 混合式系统内正确配置 XC9500XL CPLD 的方法。

xapp069 - 使用 XC9500 JTAG 边界扫描接口(PDF, ver 3.1, 464 KB )

本应用指南说明了 XC9500 边界扫描接口,并演示了用于编程和测试 XC9500 CPLD 的软件。 附录总结了 JTAG 编程器的操作,并检测了用于在系统编程的 XC9500 CPLD 所支持的其它操作。

XAPP067 - 使用串行矢量格式文件对 XC9500 器件进行在系统编程(PDF, ver 2.0, 123 KB )

本应用指南介绍了如何使用标准串行矢量格式 (SVF) 激励文件对 XC9500™ 器件进行在系统编程。

XAPP1047 - CPLD 时序(PDF, ver 1.0, 242 KB )

本应用指南介绍了如何输入 CPLD 的时序约束,以及如何验证已经满足了您的时序约束条件。

XAPP940 - Using Xilinx CPLDs as Motor Controllers(PDF, ver 1.0.1, 112 KB )

This application note documents using a Xilinx® CPLD as a motor controller.

设计文件:

XAPP058 - Xilinx In-System Programming Using an Embedded Microcontroller(PDF, ver 4.1, 641 KB )

The Xilinx high-performance CPLD, FPGA, and configuration PROM families provide in-system programmability, reliable pin locking, and JTAG boundary-scan test capability. This powerful combination of features allows designers to make significant changes and still keep the original device pin-outs, which eliminates the need to re-tool PC boards.

设计文件:

XC9500XL 封装规格
产品名称
BG256/BGG256 - 封装示意图(塑料 BGA)(PDF, ver 1.3, 98 KB )
BG352 - 封装示意图(标准金属 BGA - Cavity Down)(PDF, ver 1.1, 50 KB )
BG256 - 材料成份声明数据手册(标准塑料 BGA)(PDF, ver 1.2.1, 79 KB )
PC44 - 材料成份声明数据手册(标准 PLCC)(PDF, ver 1.2, 78 KB )
HQ208 - 材料成份声明数据手册(标准散热型 PQFP)(PDF, ver 1.2, 85 KB )
PQ208 - 材料成份声明数据手册(标准 PQFP)(PDF, ver 1.2.1, 109 KB )
TQ100 - 材料成份声明数据手册(标准 TQFP)(PDF, ver 1.2, 81 KB )
TQ144 - 材料成份声明数据手册(标准 TQFP)(PDF, ver 1.2, 81 KB )
PQ44 - 材料成份声明数据手册(标准 PQFP)(PDF, ver 1.0, 82 KB )
PQG44 - 材料成份声明数据手册(无铅 PQFP)(PDF, ver 1.0, 75 KB )
BGG256 - 材料成份声明数据手册(无铅塑料 BGA)(PDF, ver 1.0, 37 KB )
PQ208/PQG208 - 封装示意图 (PQFP)(PDF, ver 1.2, 155 KB )
PQ44/PQG44 - 封装示意图 (PQFP)(PDF, ver 1.2, 154 KB )
TQ100/TQG100 - 封装示意图 (TQFP)(PDF, ver 1.2, 147 KB )
TQ144/TQG144 - Package Drawing (TQFP)(PDF, ver 1.2, 147 KB )
VQ44/VQG44 - 封装示意图 (VQFP)(PDF, ver 1.2, 121 KB )
FG256 - 材料成份声明数据手册(标准精确栅距 (Fine Pitch) BGA)(PDF, ver 1.2, 84 KB )
PQG208 - 材料成份声明数据手册(无铅 PQFP)(PDF, ver 1.2.1, 80 KB )
TQG100 - 材料成份声明数据手册(无铅 TQFP)(PDF, ver 1.2.1, 80 KB )
TQG144 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free TQFP)(PDF, ver 1.2.1, 80 KB )

设计文件:

HQG208 - 材料成份声明数据手册(无铅散热型 PQFP)(PDF, ver 1.2, 83 KB )
CS48 - 材料成份声明数据手册(标准芯片级 BGA)(PDF, ver 1.2, 83 KB )
CSG280 - 材料成份声明数据手册(无铅 Flex Tape 芯片级 BGA)(PDF, ver 1.0, 75 KB )
XC9500XL 白皮书
产品名称 版本 大小
WP214 - 用 Xilinx CPLD 实现 TTL 功能时的资源占用率

本白皮书介绍了用于计算 TTL 逻辑与 Xilinx CPLD 匹配程度的方法。

ver 1.0 1.35 MB
WP202 - 从分立 7400 逻辑器件转向到 CPLD 的优势

本白皮书是关于使用 Xilinx CPLD 代替 7400 分立器件的优势和成本节省方面的内容。

ver 1.2 549 KB