产品名称 |
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XC9536XL 3.3V 高性能 CPLD (PDF, ver 1.8, 197 KB )
XC9536XL 3.3V 高性能 CPLD |
XC9572XL 3.3V 高性能 CPLD (PDF, ver 1.9, 199 KB )
XC9572XL 3.3V 高性能 CPLD |
XC95144XL 3.3V 高性能 CPLD (PDF, ver 1.9, 205 KB )
XC95144XL 3.3V 高性能 CPLD |
XC95288XL 3.3V 高性能 CPLD (PDF, ver 2.0, 237 KB )
XC95288XL 3.3V 高性能 CPLD |
XC9500XL High-Performance CPLD Family(PDF, ver 2.5, 288 KB )
This data sheet describes the XC9500XL 3.3V CPLD family, including architecture, basic family device descriptions, and package options. |
产品名称 |
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XCN09033 - Humidity Indicator Card (HIC) Change(PDF, ver 1.0, 67 KB )
To inform customers of a change to the Humidity Indicator Card (HIC). There is no change to the form, fit, or function. |
XCN07012 - 许可证牌号 (LPN) 添加至所有的客户标签上(PDF, ver 1.0, 164 KB )
Xilinx 正在世界各地的各个内部仓库中实施仓库管理系统 (WMS)。因此,自 2007 年 8 月起,许可证牌号 (LPN),即唯一跟踪号码,会标示在标签上。产品的形状、尺寸或功能没有变化。 |
XCN10017 - Adding SUNRISE Plastics Industry Shipping Tray for 28mm x 28mm QFP Packages and 31mm x 31mm BGA Packages(PDF, ver 1.1, 213 KB )
To advice customers that Xilinx has added alternate shipping tray for 28mm x 28mm QFP packages and 31mm x 31mm BGA packages. |
PCN2003-11 - 转换为环保材料(模型混合物和晶片附属材料)(PDF, ver 1.1, 72 KB ) |
PDN99004 - Xilinx 各产品系列的晶片和晶圆停售(PDF, ver 1.0, 24 KB ) |
报告 2003-02 - BGA 运输托盘变更(PDF, ver 1.0, 43 KB )
Xilinx 的球形栅格阵列 (BGA) 运输托盘的主要供应商由 Peak 变为 Daewon 和 Kostat。 |
PCN2004-28 - 湿度指示器卡 (HIC) 变更(PDF, ver 1.0, 161 KB )
Xilinx 按照行业标准干封装要求 JEDEC 标准 J-STD-033,将 6 点 HIC 变为 3 点 HIC |
XCN05018 - 芯片级(卷带)和无铅芯片级(卷带)的封装基板变更(PDF, ver 1.0.1, 130 KB )
芯片级(卷带)和无铅芯片级(卷带)的封装基板变更。 设计文件: |
XCN07022 - Product Discontinuation Notice(PDF, ver 1.0.2, 75 KB )
Xilinx is discontinuing certain Spartan®, XC4000XL, CoolRunner™, and Programming Solution products. |
XCN11018 - Spartan, Virtex and CoolRunner Series Wire Bond BGA Packaging Material Source Addition(PDF, ver 1.0, 170 KB )
To communicate the addition of new supply sources for wire bond BGA package core and prepreg material for Spartan®/-XL/-II/-IIE/-3/-3E/-3A/-3AN/-3ADSP/-6, XC95XXX, XC95XXXXL, Virtex®, Virtex®-E, Virtex®-II/-ll Pro, and CoolRunner™ and CoolRunner™-II product. |
产品名称 |
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XAPP501 - 配置快速入门指南(PDF, ver 1.4, 249 KB )
本应用指南讨论了针对 Xilinx 复杂可编程逻辑器件 (CPLD)、现场可编程门阵列 (FPGA) 和 PROM 系列的配置和编程选项,并说明了一些用于每个系列的最普遍的配置方法。本技术文档包括针对 Virtex Spartan、XPLA3、XC9500、XC17S00 和 XC18V00 系列的配置快速入门指南。 |
XAPP140 - XC9500XL CPLD 上电顺序与热插拔(PDF, ver 1.0, 40 KB )
本应用指南描述了在 5V/3.3V 混合式系统、仅 3.3V 系统以及 3.3/2.5V 混合式系统内正确配置 XC9500XL CPLD 的方法。 |
xapp069 - 使用 XC9500 JTAG 边界扫描接口(PDF, ver 3.1, 464 KB )
本应用指南说明了 XC9500 边界扫描接口,并演示了用于编程和测试 XC9500 CPLD 的软件。 附录总结了 JTAG 编程器的操作,并检测了用于在系统编程的 XC9500 CPLD 所支持的其它操作。 |
XAPP067 - 使用串行矢量格式文件对 XC9500 器件进行在系统编程(PDF, ver 2.0, 123 KB )
本应用指南介绍了如何使用标准串行矢量格式 (SVF) 激励文件对 XC9500™ 器件进行在系统编程。 |
XAPP1047 - CPLD 时序(PDF, ver 1.0, 242 KB )
本应用指南介绍了如何输入 CPLD 的时序约束,以及如何验证已经满足了您的时序约束条件。 |
XAPP940 - Using Xilinx CPLDs as Motor Controllers(PDF, ver 1.0.1, 112 KB )
This application note documents using a Xilinx® CPLD as a motor controller. 设计文件: |
XAPP058 - Xilinx In-System Programming Using an Embedded Microcontroller(PDF, ver 4.1, 641 KB )
The Xilinx high-performance CPLD, FPGA, and configuration PROM families provide in-system programmability, reliable pin locking, and JTAG boundary-scan test capability. This powerful combination of features allows designers to make significant changes and still keep the original device pin-outs, which eliminates the need to re-tool PC boards. 设计文件: |
产品名称 | 版本 | 大小 |
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WP214 - 用 Xilinx CPLD 实现 TTL 功能时的资源占用率
本白皮书介绍了用于计算 TTL 逻辑与 Xilinx CPLD 匹配程度的方法。 |
ver 1.0 | 1.35 MB |
WP202 - 从分立 7400 逻辑器件转向到 CPLD 的优势
本白皮书是关于使用 Xilinx CPLD 代替 7400 分立器件的优势和成本节省方面的内容。 |
ver 1.2 | 549 KB |