数据手册：DK2000 .pdf [英文Rev.0(PDF,480kB)]
{状况：生产中。}
DK2000是用来评估Dallas Semiconductor电信IC的强大、灵活的平台。安装了IC的子卡经过专门设计可插入DK2000的连接器中。DK2000提供Motorola MPC8260 PowerQUICC II通信处理器、L2超高速缓存、DRAM、闪存、各种时钟和支持逻辑以及用来与主机PC接口的RS-232接口。出厂后，处理器运行通用程序包，用基于PC的演示软件执行对子卡的读写操作。
产品关键特性
- 可以同时与4个子卡接口
- 评估时基于PC的演示软件与电信IC连接
- 提供对所有电信IC寄存器与性能的点击访问
- 演示软件用户接口可以定制，能够用简单的文本编辑
- 在目标电路板设计完成之前支持电信软件包开发
- 64MB的DRAM、4MB的闪存
- 支持5V、3.3V和2.5V电信IC
- 为子卡到子卡以及子卡到处理器的TDM数据流提供硬件支持
- 为UTOPIA II接口提供硬件接口
- 侧面TIM连接器为高性能应用提供对PowerPC 60x总线的访问
- 为电路板元件的系统内编程提供多种连接器
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芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| DSDK2000 | 生产中 | N/A；封装信息 | 0°C至+70°C | 参考数据资料 |
功能接近器件
