数据手册：DS3170 .pdf [英文Rev.2(PDF,2.2MB)]
{状况：生产中。}
DS3170集成了DS3/E3成帧器和LIU (单芯片收发器)，与DS3/E3物理层铜缆接口。
DS3170是由软件设置的DS3/E3单芯片收发器(SCT)。线路接口单元(LIU)具有独立的收发通道。接收器LIU模块从B3ZS或HDB3编码的AMI信号中恢复时钟和数据，监视输入信号丢失，时钟和数据信号也可旁路接收器LIU直接输入。接收器LIU模块可选B3ZS/HDB3解码。发送器LIU可向75Ω同轴电缆发送标准脉冲波形，也可旁路发送器LIU直接输出时钟和数据。LIU工作时，抖动抑制器可放置在发送或接收通道。内置的DS3/E3成帧器发送和接收格式正确的C-位DS3, M23 DS3, G.751 E3或G.832 E3数据流。未使用的功能模块可以断电以减小系统功耗。DS3170符合3.2节列出的电信标准。
产品关键特性
- DS3和E3单芯片收发器
- DS3和E3接收时钟/数据恢复，发送波形整形
- 抖动抑制器可放置在接收或发送通道
- 连接最大长度为380米，1246英尺(DS3)和440米，1443英尺(E3)的75Ω同轴电缆
- Tx和Rx上均采用1:2变压器
- 内置DS3 (M23或C位)和E3 (G.751或G.832)成帧器
- 内置HDLC控制器，具有可插入/提取DS3 PMDL, G.751 Sn位和G.832 NR/GC字节的256字节FIFO
- 集成BERT，用于PRBS和重复图样产生，探测和分析
- 累积间隔至少1秒的大型性能监视计数器
- DS3，E3成帧器灵活的开销插入/提取端口
- 可进行线路，诊断，成帧器，负载和模拟环回，可在反向环回方向插入AIS
- 集成时钟速率适配器，利用单时钟参考源产生其余的内部44.736MHz (DS3)和34.368MHz (E3)
- CLAD参考时钟可使用44.736MHz，34.368MHz，77.76MHz，51.84MHz或19.44MHz
- 软件兼容于DS3171-DS3174 SCT系列产品
- 8/16比特并行和从机SPI串行(≤ 10Mbps)微处理器接口
- 低功耗(0.5W) 3.3V工作(5V I/O容限)
- 100引脚小型11mm (1mm) CSBGA和14mm (1.4mm) LQFP封装
- 工业级温度范围：-40°C至+85°C
- IEEE 1149.1 JTAG测试端口
| 应用与使用范围
- 接入集线器
- 数字交叉连接
- 综合接入设备(IAD)
- 多业务接入
- 多业务协议
- PBX
- PDH复用器/解复用器
- 业务平台(MSPP)
- 业务平台(MSAP)
- 路由器/交换机
- SONET/SDH ADM
- SONET/SDH复用器
- 测试设备
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功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| DS3170 | 生产中 | CSBGA；100引脚；CSBGA；100引脚封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3170+ | 生产中 | CSBGA；100引脚；CSBGA；100引脚封装信息 | 0°C至+70°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3170N | 生产中 | CSBGA；100引脚；CSBGA；100引脚封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS3170N+ | 生产中 | CSBGA；100引脚；CSBGA；100引脚封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
| DS3170N+T&R | 生产中 | CSBGA；100引脚；CSBGA；封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
功能接近器件
评估板与开发套件
相关芯片型号
