数据手册：DS33M30, DS33M31, DS33M33 为Ethernet traffic over SONET/SDH传输系统提供业界最紧凑、最高效的解决方案 .pdf [英文Rev.1(PDF,442.7kB)]
{状况：生产中。}
DS33M30系列产品为通过OC-3/STM-1光纤网络实现吉比特以太网通信提供紧凑和高效的方案。配合光收发器、以太网PHY、DDR SDRAM和主处理器，可以构成完整的GbE over OC-3/STM-1解决方案，产品支持VC-4级Ethernet over SONET/SDH (EoS)，“下一代” EoS的高阶多链路寻址VC-3和具有3个虚拟链路DS3/E3分支的Ethernet over PDH over SONET/SDH (EoPoS)。支持包括GFP-F、HDLC、cHDLC和X.86 (LAPS)在内的帧封装。
产品关键特性
- 支持单STS-3c/VC-4的EoS、多达3个级联STS-1/VC-3的EoS和3级联DS-3 EoPoS
- 2个独立的155.52Mbps SerDes端口
- 单10/100/1000 IEEE 802.3以太网MAC端口
- 可配置MII/RMII/GMII MAC接口
- GFP/LAPS/HDLC/cHDLC封装
- IEEE 802.1Q VLAN和Q-in-Q支持
- 从µP接口添加/卸载OAM帧
- 支持网络服务质量(QoS)
- CIR/CBS通信策略
- 通过PCP或DSCP分类
- 支持高达512Mb DDR SDRAM缓冲器
- SPI™和并行微处理器接口
- 1.8V、2.5V、3.3V电源
| 应用与使用范围
- Ethernet Service Delivery over SONET/SDH,
- LAN扩展设备
- Multi-Service Provisioning Platforms (MSPPs),
- Transparent LAN Service,
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芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| DS33M30N+ | 生产中 | | CSBGA；144引脚；CSBGA；封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS33M31N+ | NRND | DS33M30N+ | CSBGA；256引脚；CSBGA；封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS33M33N+ | NRND | DS33M30N+ | CSBGA；256引脚；CSBGA；封装信息 | -40°C至+85°C |
| DS33M33N+W | NRND | | CSBGA；256引脚；CSBGA；封装信息 | -40°C至+85°C |
功能接近器件
评估板与开发套件
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