数据手册：DS33R11 .pdf [英文Rev.1(PDF,11.1MB)]
{状况：生产中。}
DS33R11将MAC帧按照HDLC或X.86 (LAPS)格式进行打包，以T1/E1/J1数据流传输，从而扩展10/100以太网LAN。
该器件对数据包进行存储、转发，实现数据的全速传输。内部约定信息速率(CIR)控制器按照传输线速率提供带宽分配，增量为512kbps。DS33R11可以配合廉价的外部处理器工作。
产品关键特性
- 10/100 IEEE 802.3以太网MAC (MII与RMII)半双工/全双工模式，具有自动流控功能
- 集成T1/E1/J1成帧器和LIU
- 具有可编程FCS与帧间填充功能的HDLC/LAPS封包
- 约定信息速率控制器提供步长512kbps的带宽分配
- 为串行(TDM)接口提供可编程BERT
- 外部16MB、100MHz SDRAM缓存
- 并行微处理器接口
- 1.8V、3.3V供电电源
- 参考设计采用2层信号布局
- 支持IEEE 1149.1 JTAG
| 应用与使用范围
- T1/E1/J1以太网传输
- LAN扩展设备
- 透明LAN服务
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功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| DS33R11 | 生产中 | PBGA；256引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS33R11+ | 生产中 | PBGA；256引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
功能接近器件
评估板与开发套件
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