数据手册：DS33R41 大大简化四路T1或E1传输线传送以太网数据包的设计方案！
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{状况：生产中。}
DS33R41将MAC帧封装成HDLC或X.86 (LAPS)包，采用可靠、平衡和可编程的反向多路复用方式在四路间插T1/E1/J1线路上传输，从而实现了10/100以太网LAN网段的扩展。四路集成的T1/E1/J1收发器提供成帧和线路接口功能。
器件能以全线路速率执行数据包的存储和转发。内建约定信息速率(CIR)控制器在最大线路速率范围内，提供512kbps步长的带宽分配。
产品关键特性
- 具有自动流控功能的10/100 IEEE 802.3以太网MAC (MII与RMII)，提供半/全双工方式
- 通过集成的成帧器和LIU，第1层反向多路复用实现四路T1/E1/J1线路传输
- 支持高达7.75ms的差分延迟
- 多达四路T1/E1/J1链路的聚合带宽
- 用于OAM的T1/E1信令
- 具有可编程FCS与帧间填充功能的HDLC/LAPS封包
- CIR控制器提供步长512kbps的带宽分配
- 可编程BERT
- 外部16MB、100MHz SDRAM缓冲
- 并行微处理器接口
- 1.8V和3.3V电源
- 支持IEEE 1149.1 JTAG
| 应用与使用范围
- 绑定的透明传输LAN服务器
- T1/E1/J1以太网传输
- LAN扩展设备
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功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| DS33R41 | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：否材料分析 |
| DS33R41+ | 生产中 | PBGA；400引脚；729mm²封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
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