数据手册DS33Z11 .pdf [英文Rev.3(PDF,1.2MB)]

{状况:生产中。详细情况请参考订购信息。}

DS33Z11扩展了10/100以太网LAN,按照HDLC或X.86 (LAPS)格式进行MAC帧压缩,以PDH/TDM数据流进行传输。串行链路支持双向同步互连,在xDSL、T1/E1/J1、T3/E3、V.35/Optical、OC-1/EC-1或SONET/SDH之路实现高达52Mbps传输速率。 该器件以全速传输能力实现数据包的保存和转发。内置的约定信息速率(CIR)控制器提供最高为传输线速率的带宽分配,增量为512kbps。DS33Z11可以与廉价的外部处理器、EEPROM一起工作,或以独立的硬件模式工作。

产品关键特性
  • 具有自动流控制的10/100 IEEE 802.3以太网MAC (MII与RMII),提供半双工/全双工方式
  • 具有独立的发送与接收定时的52Mbps同步TDM串行端口
  • 具有可编程FCS与帧间填充的HDLC/LAPS压缩
  • 约定信息速率控制器以512kbps增量提供带宽分配
  • 为串行(TDM)接口提供可编程BERT
  • 外部16MB、100MHz SDRAM缓冲
  • 并行微处理器接口
  • 无需主处理器的SPI接口与硬件工作模式
  • 还提供100焊球、10mm CSBGA封装、具有硬件/SPI模式的DS33ZH11
  • 工作在1.8V,容许3.3V I/O
  • 支持IEEE 1149.1 JTAG
应用与使用范围
  • T1/E1/J1、T3/E3、OC-1/EC-1、G.SHDSL或HDSL2/4以太网传输
  • LAN扩展设备
  • 透明LAN服务
功能框图

芯片订购型号
订购型号产品状态封装形式工作温度RoHS/无铅
DS33Z11生产中CSBGA;169引脚;CSBGA;169引脚封装信息-40°C至+85°CRoHS/无铅:否材料分析
DS33Z11+C01生产中CSBGA;169引脚;CSBGA;封装信息-40°C至+85°CRoHS/无铅:无铅材料分析
DS33Z11+UNUSED停止供货CSBGA;169引脚;CSBGA;封装信息-40°C至+85°CRoHS/无铅:无铅材料分析
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