第5代MPD系列IGBT模块
第5代NFM系列IGBT模块性能特点
最新的CSTBTTM硅片技术带来：- 杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff
- 新的紧凑型封装
- 良好的匹配液体冷却
- 多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接
- 端子孔径与安装定位孔径一致
- 不同高度的DC端子――直接连接层压式母线棒
封装尺寸
第5代NFM系列IGBT模块应用领域
大电机驱动，风力发电，大功率UPS等
第5代NFM系列IGBT模块订购型号
| 电路拓扑 | VCES(V) | Ic(A) | ||
| 900 | 1000 | 1400 | ||
| 2单元 | 1200 | CM900DU-24NF(60KB) | CM1400DU-24NF(60KB) | |
| 1700 | CM1000DU-34NF(50KB) | |||
第5代NFM系列IGBT模块应用技术支持与电子电路设计开发资源下载
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