数据手册：DS33Z44 .pdf [英文Rev.1(PDF,1MB)]
数据手册：DS33Z44 .pdf [中文Rev.0(PDF,924kB)]
{状况：生产中。}
DS33Z44扩展了10/100以太网LAN部分，在HDLC或X.86 (LAPS)进行MAC帧压缩，以四路PDH/TDM数据流进行数据传输。串行链路支持双向同步互连，在xDSL、T1/E1/J1、T3/E3、V.35/Optical、OC-1/EC-1或SONET/SDH之路实现高达52Mbps传输速率。
该器件以全速传输能力实现数据包的保存和转发。内置的约定信息速率(CIR)控制器提供最高为传输线速率的带宽分配，增量为512kbps。DS33Z44可以与廉价的外部处理器、EEPROM一起工作，或以独立的硬件模式工作。
产品关键特性
- 四路具有自动流控制的10/100 IEEE 802.3以太网MAC (MII与RMII)，提供半双工/全双工方式
- 四路具有独立的发送与接收定时的52Mbps同步TDM串行端口
- 具有可编程FCS与帧间填充的HDLC/LAPS压缩
- 约定信息速率控制器以512kbps增量提供带宽分配
- 为串行(TDM)接口提供可编程BERT
- 外部16MB、100MHz SDRAM缓冲
- 并行微控制器接口
- 无需主处理器的SPI接口与硬件工作模式
- 工作在1.8V，容许3.3V I/O
- 支持IEEE 1149.1 JTAG
| 应用与使用范围
- T1/E1/J1、T3/E3、OC-1/EC-1、G.SHDSL或HDSL2/4以太网传输
- LAN扩展设备
- 透明LAN服务
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功能框图
芯片订购型号
| 订购型号 | 产品状态 | 封装形式 | 工作温度 | RoHS/无铅 |
| DS33Z44 | 生产中 | CSBGA；256引脚；TCBGA；256引脚封装信息 | -40°C至+85°C | 参考数据资料 |
| DS33Z44+ | 生产中 | TCBGA；256引脚；TCBGA；封装信息 | -40°C至+85°C | RoHS/无铅：无铅材料分析 |
功能接近器件
评估板与开发套件
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